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? 對現(xiàn)有數(shù)據(jù)（測試、現(xiàn)場等）進行Sherlock測試分析。 ? 根據(jù)環(huán)境要求重新運行Sherlock分析。 初始部件布局（布局前！） ? 利用Icepak熱分析的溫度執(zhí)行部件級Sherlock分析。 ? 根據(jù)振動、機械沖擊、熱循環(huán)和彎曲造成的故障風險放置部件。

Ansys+Sherlock解決方案 參考案例 深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

內(nèi)容簡介 Ansys 2022R1電子產(chǎn)品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設(shè)計分析軟件來評估其新款變頻器設(shè)計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

Ansys Sherlock就是采用的這種方法，具體的算法和分析流程見下文。 Sherlock焊點疲勞算法 Sherlock在計算焊點疲勞時，通過失效物理的方式，采用基于應(yīng)變能的經(jīng)驗公式。

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設(shè)計分析軟件來評估其新款變頻器設(shè)計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進行開發(fā)，包括Python。

來源于：ANSYS

借助Ansys Sherlock，解決更多5G設(shè)計挑戰(zhàn)來源于：ANSYS

nCode DesignLife PCB可靠性 PCB翹曲: Trace Mapping技術(shù) Ansys Sherlock – Workbench整合（2021 R2） -能夠?qū)?Sherlock 的 PCB（通過 Sherlock (Pre) ）與外殼（通過Mechanical Model等）連接，并通過

Ansys軟件可以分析許多電子系統(tǒng)，以查看先進的技術(shù)產(chǎn)品中存在或可能存在的熱機械問題。仿真可作為失效分析物理技術(shù)的強大補充，并幫助深入了解可能導(dǎo)致失效的力和材料行為。Ansys Sherlock?電子可靠性預(yù)測軟件：根據(jù)熱機械問題預(yù)測失效。Sherlock軟件可以在系統(tǒng)原生環(huán)境中，對發(fā)生失效的系統(tǒng)進行仿真，以了解導(dǎo)致該失效的行為。

Ansys軟件可以分析許多電子系統(tǒng)，以查看先進的技術(shù)產(chǎn)品中存在或可能存在的熱機械問題。仿真可作為失效分析物理技術(shù)的強大補充，并幫助深入了解可能導(dǎo)致失效的力和材料行為。Ansys Sherlock?電子可靠性預(yù)測軟件：根據(jù)熱機械問題預(yù)測失效。Sherlock軟件可以在系統(tǒng)原生環(huán)境中，對發(fā)生失效的系統(tǒng)進行仿真，以了解導(dǎo)致該失效的行為。

使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用；2. Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等。3.

使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設(shè)計階段優(yōu)化電子組件的性能與可靠性，同時應(yīng)對日益增長的復(fù)雜性。” “Ansys Sherlock幫助優(yōu)化電子組件的性能和可靠性 ” 管理復(fù)雜性以同時實現(xiàn)速度和預(yù)測準確度，對幾乎每個行業(yè)都至關(guān)重要。

Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設(shè)計的行業(yè)標準，其專為PCB仿真構(gòu)建的用戶界面中包含了業(yè)界領(lǐng)先的多物理場求解器。 Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導(dǎo)入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結(jié)構(gòu)、部件信息等文件進行前處理。

會議內(nèi)容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結(jié)構(gòu)可靠性及多物理場可靠性分析，同時展示如何運用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進行快速的壽命預(yù)測與失效風險評估。

此外，還將簡要介紹Ansys最新收購的聚合物材料建模工具PolymerFEM。講師： 韓鎮(zhèn)澤 | Ansys高級應(yīng)用工程師具備多年結(jié)構(gòu)有限元仿真在不同領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗。專注于PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性方案，以及消費電子、半導(dǎo)體等行業(yè)應(yīng)用。主要負責產(chǎn)品：Mechanical，Sherlock，PolymerFEM。